西川宏

ニシカワヒロシ | Nishikawa Hiroshi

所属機関・部署：
職名：教授

研究分野 (4件)：複合材料、界面 , 材料加工、組織制御 , 電子デバイス、電子機器 , 加工学、生産工学

研究キーワード (6件)：エレクトロニクス実装 , 微細接合 , はんだ付 , 界面反応 , Nano-& Micro-joining , Green electronics

競争的資金等の研究課題 (8件)：

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論文 (471件)：

Chuncheng Wang, Hiroaki Tatsumi, Liang Xu, Tao Zhao, Pengli Zhu, Rong Sun, Hiroshi Nishikawa. Transparent Liquid Ag-Based Complex for the Facile Preparation of Robust Sintered Ag Joints in Power Devices. ACS Applied Electronic Materials. 2024. 6. 1718-1728
巽裕章, 磯野浩, 平瀬加奈, 井手拓哉, 西川宏. ロータス型ポーラス銅・はんだ複合構造を活用した高放熱モジュールの試作評価. 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集. 2024. 112-113
貴田優希, 巽裕章, 竹中啓輔, 佐藤雄二, 塚本雅裕, 西川宏. 青色半導体レーザを用いた純銅リボンはんだ付中の温度分布と微細組織の評価. 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集. 2024. 49-53
中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏. Sn-Bi-Zn-In合金の微細組織が変形挙動に及ぼす影響. 第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集. 2024. 29-33
Hiroaki Tatsumi, Seongjae Moon, Makoto Takahashi, Takahiro Kozawa, Eiki Tsushima, Hiroshi Nishikawa. Quasi-Direct Cu-Si3N4 Bonding using Multi-layered Active Metal Deposition for Power-Module Substrate. Materials and Design. 2024. 238. 112637

MISC (212件)：

Jianhao Wang, Shogo Yodo, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Bonding strength of ENIG joint using micro-sized Ag particles with submicron ceramic particles. TMS2024 Annual Meeting & Exhibition,. 2024
Shunya Nitta, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Tensile strength of Sn-In Eutectic Solder with Surface Modified ZrO2 Nanoparticles. The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan. 2023
Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Enhanced Thermal Conductivity in Micro Composite Structure Joints Utilizing Porous Cu Sheets. The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany. 2023
中脇啓貴, 巽裕章, Chih-han Yang, Shih-kang Lin, 西川宏. Sn-Bi-Zn-In合金の延性改善の検討. 2023年度スマートプロセス学会学術講演会, 大阪大学中之島センター. 2023
Takahiro Kozawa, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa. Synthesis of macroporous microspheres through a thermal decomposition in water vapor and its application to nanoparticle collection. The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo. 2023

特許 (11件)：

書籍 (12件)：

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
シーエムシー出版 2020 ISBN:9784781314365
Novel Structured Metallic and Inorganic Materials
Springer 2019 ISBN:9789811376108
導電性フィラー,導電助剤の分散性向上,評価,応用
(株)技術情報協会 2015 ISBN:9784861045837
導電性フィラー,導電助剤の分散性向上,評価,応用
(株)技術情報協会 2015 ISBN:9784861045837
エポキシ樹脂の"特性改良"と"高機能/複合化"技術
(株)技術情報協会 2015 ISBN:9784861045707

講演・口頭発表等 (62件)：

Potential of low temperature soldering using hypoeutectic Sn-Bi alloys
(7th International Conference on Advanced Electromaterials 2023)
Solid-phase bonding process using nanostructured surface for power devices in automotive
(17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectornics (IRSP 2023) 2023)
Solid-phase bonding using nanostructured surface for power devices
(Seminar between IMS-VAST and JWRI-OU 2023)
Die bonding process using nanostructured surface for power devices
(International Welding/Joining Conference-Korea 2022 2022)
Thermal Conductivity of Sintered Joint Using Micro-sized Ag Particles for Power Devices
(2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC) 2021)

学歴 (3件)：

学位 (2件)：

経歴 (5件)：

受賞 (19件)：

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所属学会 (8件)：

エレクトロニクス実装学会 , 溶接学会 , IEEE , TMS , スマートプロセス学会 , 日本接着学会 , 日本機械学会 , 日本金属学会

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