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文献
J-GLOBAL ID:200902212027422240   整理番号:09A0594493

超伝導磁気浮上を適用した非接触スピン処理装置の研究開発

著者 (8件):
資料名:
巻: 80th  ページ: 175  発行年: 2009年05月13日 
JST資料番号: G0564B  ISSN: 0919-5998  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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半導体フォトマスク製造プロセスに用いるスピン処理装置にHTSバルクを用いた磁気浮上を適用し非接触化することにより,従来の機械軸受からの微粒子ダストの発生を抑えて,よりクリーンなマスク製造環境を実現に寄与することを目的とした研究である。我々は,JST委託開発の支援を受けて,本装置の実用化に向けた研究開発を行っている。本報告では,プロジェクトで開発している要素試験装置の詳細,及びそれを用いた浮上回転試験に関する速報を行う。(著者抄録)
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分類 (2件):
分類
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超伝導磁石  ,  固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (2件):
  • FUKUI, S. Abstracts of CSJ Conference, 2005. 2005, 73, 252
  • FUKUI, S. Abstracts of CSJ Conference, 2007. 2007, 77, 179

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