波型Cuインタコネクタの集合組織の進展に及ぼす焼鈍,表面/歪エネルギー及び線間隔対線幅比の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902212476756706 整理番号：05A0313846

Impact of annealing, surface/strain energy and linewidth to line spacing ratio on texture evolution in damascene Cu interconnects

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資料名：
巻： 54 号： 2 ページ： 107-122 発行年： 2005年02月
JST資料番号： D0448C ISSN： 1044-5803 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

異なる線幅と間隔を持つ波型CuインタコネクタとCuブランケッ...

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変態組織,加工組織 , 固体デバイス材料

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