文献

J-GLOBAL ID：200902257576011442   整理番号：06A0888589

半導体基板の接合法と強度・寿命信頼性

Strength and Life Reliability on Semiconductor Substrate by Difference Bond Methods

著者 (4件)： 岡部永年 (愛媛大) ,  黄木景二 (愛媛大) ,  摂津暢浩 (東北大 大学院) ,  ZHU Xia (愛媛大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2006  号： Vol.6  ページ： 221-222  発行年： 2006年09月15日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では冷熱サイクル試験,4点曲げ試験並びに有限要素法(F...

シソーラス用語： 半導体チップ ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ

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分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体基板 ,  寿命