文献
J-GLOBAL ID：200902257576011442
整理番号：06A0888589 半導体基板の接合法と強度・寿命信頼性
Strength and Life Reliability on Semiconductor Substrate by Difference Bond Methods
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岡部永年
(愛媛大)
, 黄木景二
(愛媛大)
, 摂津暢浩
(東北大 大学院)
, ZHU Xia
(愛媛大)
資料名：
日本機械学会年次大会講演論文集
(日本機械学会年次大会)
日本機械学会年次大会講演論文集 について
巻： 2006 号： Vol.6 ページ： 221-222 発行年： 2006年09月15日
JST資料番号： X0587B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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本研究では冷熱サイクル試験,4点曲げ試験並びに有限要素法(F...
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シソーラス用語：
準シソーラス用語：
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半導体チップ
,...
半導体チップ について
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熱疲れ
熱疲れ について
分類 (2件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性
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(NC03040G)
, プリント回路
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
(NA05040O)
プリント回路 について
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