特許

J-GLOBAL ID：200903061314530432

ヒューズの切断方法

発明者： 高瀬 珠生 ,  池上 浩
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085527
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】Cuヒューズの切断する際に飛散するCuの拡散を抑制する。【解決手段】ヒューズブローを行う際、オゾン生成器24で生成されたオゾンガスをノズル25によりレーザの照射部位に吹き付けて、照射部位が酸化雰囲気となるようにする。レーザの熱により切断されたCuヒューズは飛散するが、前記オゾンと反応して銅酸化物が形成される。銅酸化物になると、銅の層間絶縁膜への拡散が遅くなり、後の工程の処理等により層間絶縁膜中へ拡散することはなくなる。

請求項（抜粋）：

Cuヒューズ電極を含むリダンダンシ回路を有する半導体装置におけるヒューズの切断方法であって、酸化雰囲気中で前記Cuヒューズ電極に対してレーザを照射して該Cuヒューズ電極を切断することを特徴とするヒューズの切断方法。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/00

FI (3件)：

H01L 21/82 F ,  H01H 69/02 ,  H01H 85/00 T

Fターム (9件)：

5F064FF02 ,  5F064FF27 ,  5F064FF32 ,  5F064FF42 ,  5F064FF47 ,  5G502AA20 ,  5G502BB13 ,  5G502EE04 ,  5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特表平7-506221
  
• 金属配線の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223445   出願人：三菱電機株式会社
• 特表平7-506221