研究者
J-GLOBAL ID：200901092788728930   更新日: 2024年01月30日

末次 正

スエツグ タダシ | Suetsugu Tadashi
所属機関・部署：
福岡大学 工学部電子情報工学科

福岡大学 工学部電子情報工学科 について


職名： 教授
ホームページURL (1件)： http://www.tl.fukuoka-u.ac.jp/~suetsugu/KEN/
研究分野 (1件)： 電子デバイス、電子機器
研究キーワード (2件)： 集積回路 ,  増幅器
競争的資金等の研究課題 (11件)：
  • 2020 - 2023 制御レス高周波無線給電システムの実現に向けた研究開発
  • 2022 - 2023 直並列電源構成直流給電システムの研究開発
  • 2021 - 2022 先端実装技術を用いた多重直並列構成アダ プティブ電源の研究開発
  • 2014 - 2016 非接触給電におけるパワーマネージメント技術基盤の確立
  • 2012 - 2015 GaN HEMT等を用いた高周波スイッチング増幅器による電源回路の集積回路化
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論文 (179件)：
  • Yudai Furukawa, Yuichiro Shibata, Tadashi Suetsugu, Ilhami Colak, Fujio Kurokawa. Digital Peak Current Mode Control DC-DC Converter for Renewable Energy System. 2022 11th International Conference on Renewable Energy Research and Application (ICRERA). 2022
  • 菊池和浩, 柄澤泰紀, 高野健, 杉野貴志, 末次正. パネルレベルパッケージング用耐熱仮固定テープ. 日本接着学会誌. 2022. 2
  • Jizhe Wang, Kazuhiro Kajiwara, Taka Kanayama, Yuji Ohta, Nobumasa Matsui, Tadashi Suetsugu, Fujio Kurokawa. Half-bridge Power Device Embedded Module with Low Parasitic Inductance. 11th IEEE International Conference on Renewable Energy Research and Applications, ICRERA 2022. 2022. 519-522
  • Kazuhiro Kikuchi, Yasunori Karasawa, Yasutaka Watanabe, Takashi Sugino, Tadashi Suetsugu. Maleimide Resin Blends with Enhanced Toughness for High-Temperature Semiconductor Packaging. Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2021. 14. E21-001-1-E21-001-13
  • Kazuhiro Kikuchi, Kazue Uemura, Tadashi Suetsugu. Failure Analysis and Stress Evaluation of Maleimide Molding Films during Temperature Cycling. Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2021. 14. E21-005-1-E21-005-10
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MISC (34件)：
  • Weisen Luo, Xiuqin Wei, Hiroo Sekiya, Tadashi Suetsugu. Design of Load-Independent Class-E Inverter with MOSFET Parasitic Capacitances. Midwest Symposium on Circuits and Systems. 2019. 2019-August. 529-532
  • Xiuqin Wei, Hiroo Sekiya, Tadashi Suetsugu. New class-E rectifier with low voltage stress. 2016 IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems, APCCAS 2016. 2017. 305-308
  • WEI Xiuqin, 関屋大雄, 末次正. EM級電力増幅器の解析. 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM). 2016. 2016. ROMBUNNO.BS-4-1
  • WEI Xiuqin, 関屋大雄, 末次正. 低スイッチ電圧ピーク値の整流器の設計. 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM). 2016. 2016. ROMBUNNO.A-1-33
  • 末次正, WEI Xiuqin, 関屋大雄. E級増幅器の負荷急変時の過渡ピークスイッチ電圧. 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM). 2016. 2016. ROMBUNNO.BS-4-2
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特許 (2件)：
書籍 (4件)：
  • RF電力増幅器の基礎と設計法
    科学情報出版 2015 ISBN:9784904774359
  • ワイヤレス通信用RF電力増幅器の設計: 高効率とリニアリティを両立するGHz帯増幅技術 (RFデザインシリーズ)
    CQ出版社 2012 ISBN:4789846385
  • 電子回路基礎ノート
    コロナ社 2011 ISBN:9784339008197
  • 電気回路基礎ノート
    三恵社 2003
講演・口頭発表等 (55件)：
  • 細配線向け薄膜無電解N i - P めっきの皮膜形成に及ぼす触媒化処理の影響
    (第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2021)
  • 部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介
    (電子情報通信学会 電子通信エネルギー技術研究会 2020)
  • スイッチング電源のための新しいフィードバックゲイン切り替え手法
    (電気-情報関係学会九州支部連合大会 2019)
  • 電流-周波数変換を用いたピーク電流検出器の設計について
    (電気学会産業応用部門大会 2019)
  • ピーク電流検出器を実装する際の処理および配線遅延を考慮した設計について
    (電子情報通信学会 電子通信エネルギー技術研究会 2019)
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学歴 (2件)：
  • - 1995 慶應義塾大学 理工学研究科 電気工学
  • - 1990 慶應義塾大学 理工学部 電気工学科
学位 (1件)：
  • 博士(工学)
委員歴 (17件)：
  • 2021/03 - IEEE CASS IEEE T-CASII Associate Editor
  • 2020/10 - IEEE PELS IEEE PELS TC7 Secretary
  • 2015/06 - 2018/06 電子情報通信学会 電子情報通信学会ELEX編集委員
  • 2012 - 2016 電子情報通信学会 電子情報通信学会和文誌B分冊編集委員
  • 2015/10 - 2015/10 IEEE IEEE Intelec 2015 Secretary
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所属学会 (3件)：
電気学会 ,  Institute of Electrical and Electronics Engineers(IEEE) ,  電子情報通信学会
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