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J-GLOBAL ID：200902285629632839   整理番号：08A0807203

Cu-Ni-Si系合金の粒界近傍組織形成に及ぼす溶体化温度およびCr添加の影響

Influence of Solution Treatment Temperature and Cr Addition on the Formation of Microstructures near Grain Boundaries of a Cu-Ni-Si Alloy

著者 (4件)： 神野洋輔 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  里達雄 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  廣瀬清慈 (古河電気工業 メタル総合研) ,  江口立彦 (古河電気工業 メタル総合研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 47  ページ： 43-49  発行年： 2008年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯電話等の電子機器の小型化により,より高強度で曲げ性の優れた端子・コネクタ材料としてCu-Ni-Si系(コルソン)合金が注目されているが,溶体化処理による結晶粒粗大化の抑制が課題となる。本研究では,コルソン合金の粒界析出物のサイズ変化及び組成に着目し,粒界近傍組織変化に及ぼす溶体化処理温度及びCr添加の影響を調べた。1123Kの溶体化処理で粒界にNi₂Siが析出し,その後の時効処理でそのサイズが増大した。1173Kの溶体化処理では析出物が固溶し,時効処理で粒界析出物が高密度で形成した。Cr添加により(Ni,Cr)₂SiとCr₃Siが観察され,時効してもPFZ幅はほとんど変化しなかった。

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  *電気材料 ,  電子部品 ,  コネクタ ,  *熱処理 ,  溶体化処理 ,  *微細構造 ,  結晶粒度 ,  結晶粒粗大化 ,  *結晶粒界 ,  粒界析出 ,  粒径 ,  時効 ,  析出物 ,  金属間化合物 ,  クロム合金 ,  クロム添加合金 ,  金属組織 ,  相組成 ,  透過型電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析
準シソーラス用語： 電子材料 ,  微細組織 ,  PFZ

分類 (2件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (6件)：

• 廣瀬清慈, 江口立彦: 銅と銅合金, 45(2006), 120-124.
• 廣瀬清慈, 江口立彦: 銅と銅合金, 46(2007), 21-25.
• 小椋智, 廣澤渉一, 里達雄: 軽金属, 56(2006), 644-650.
• 伊藤吾朗, 鈴木俊亮,? 慶平, 山本佳紀, 伊藤信英: 銅と銅合金, 45(2006), 71-75.
• 渡邊千尋, 宮腰勝, 西嶋文哉, 門前亮一: 銅と銅合金, 45(2006), 16-22.

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Ni ,  Si系合金 ,  粒界 ,  近傍 ,  組織形成 ,  溶体化 ,  Cr