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J-GLOBAL ID：201002252221768398   整理番号：10A0912030

フレキシブル基板上の微細配線に生ずるマイグレーション損傷評価の確立(H18~H20年度)フレキシブル基板上の微細配線に生ずるマイグレーション損傷評価手法の確立と種々の特性改善による材料システムの最適化

著者 (3件)： 木村雄二 (工学院大 工) ,  鷹野一朗 (工学院大 工) ,  大畑宙生 (明星大 アジア環境研究セ)
資料名： 工学院大学総合研究所年報  (Annual Report. Research Institute of Science and Technology, Kogakuin University)
号： 16  ページ： 67-79  発行年： 2009年07月 
JST資料番号： L2538A  ISSN： 1341-5786  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： フレキシブル基板(FPC)のマイグレーション挙動を把握するため,COF(Chip on Flex)を供試材料とし,THB(高温高湿バイアス試験)を行い,加速的にマイグレーションを発生させた。また発生したマイグレーションに対してSEM・EDAXによる評価行い,マイグレーション評価法の確立を目的とした種々の実験検討を実施し,その結果を述べた。またさらに,くし歯パターン基板を使用したマイグレーション試験を行い,損傷発生挙動の基板作成方法ならびにアンダーフィル依存性を検討し,その結果を示した。さらに,FIBによる微細加工を施し,SIMによる詳細な微細構造観察を行った結果を示した。また,様々な表面改質法がPI基板とUF材界面間の接着強度向上の目的で適用されているので,本研究では大気圧プラズマ処理及びエキシマVUV処理を用いて表面改質を試み,得られた結果を示した。

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  *配線 ,  *マイグレーション【化学物質】 ,  *エレクトロマイグレーション ,  評価 ,  半導体チップ ,  加速試験 ,  スパッタリング ,  電気めっき ,  *接着強さ ,  絶縁抵抗 ,  *外観検査 ,  エネルギー分散蛍光X線分析
準シソーラス用語： 損傷評価 ,  COF

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： フレキシブル基板 ,  微細配線 ,  マイグレーション ,  損傷評価 ,  損傷 ,  評価手法 ,  特性改善 ,  最適化