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J-GLOBAL ID：201602268116429383   整理番号：16A1098449

スポットプレス技術を用いた非同期ウエハボンディング法【Powered by NICT】

An asynchronous wafer bonding method using spot pressing technique

著者 (6件)： Wei Xu (Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics) ,  Wang S. K. (Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics) ,  Yang Xu (Microwave Device and IC Dept., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China) ,  Wang Y. H. (Smart Sensing R&D Centre, Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China) ,  Chen D. P. (Smart Sensing R&D Centre, Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China) ,  Liu H.-G. (Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： INEC  ページ： 1-2  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ti/Auとスポットによる熱圧着ボンディングスポットを用いた中間層としてスポットプレス結合(SPB)に基づく新しい非同期ウエハボンディング法を提案し,研究した。SPBであるパターン形成した粗いまたは汚染表面との結合ウエハに有効であることを実証した。SPB結合機構を実験的および理論的に確認した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *パターン形成
準シソーラス用語： 中間層 ,  熱圧着 ,  *ウエハボンディング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 信号理論  (ND02020G) ,  通信方式一般  (ND07010E) ,  移動通信  (ND08030H)

タイトルに関連する用語 (4件)： スポット ,  プレス ,  非同期 ,  ウエハボンディング法