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J-GLOBAL ID：201602277970524957   整理番号：16A0769661

焼結多孔質Ag相互接続を持つSiCパワーモジュールのための低応力設計【Powered by NICT】

Low-Stress Design for SiC Power Modules with Sintered Porous Ag Interconnection

著者 (8件)： Chen Chuantong ,  Nagao Shijo ,  Zhang Hao ,  Sugahara Tohru ,  Suganuma Katsuaki ,  Iwashige Tomohito ,  Sugiura Kazuhiko ,  Tsuruta Kazuhiro
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 2058-2062  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 焼結した多孔質Agペーストの機械的性質は25°Cから300°Cの温度範囲で引張試験とせん断試験により調べた。焼結した多孔質Agペーストの応力-ひずみ曲線を種々の温度で測定した。Young率とせん断弾性率により計算したPoisson比は300°Cで25°Cで0.31から0.11に減少し添加では,3D有限要素モデル(FEM)を熱サイクル解析下の六型モジュール構造の長期信頼性のための最適化された低応力構造を見出すために,種々の温度で焼結した多孔質Agペーストの応力に特に焦点を当てたのために構築する。本研究で得られた結果は,焼結多孔性Agペーストは,より長い生存と大きな塑性変形のために高い温度変化で機能し続けることを示唆した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 応力歪曲線 ,  *炭化ケイ素 ,  温度変動 ,  三次元 ,  *多孔性 ,  Young率 ,  引張試験 ,  *銀 ,  剛性率 ,  ペースト ,  熱サイクル ,  *相互接続 ,  塑性変形 ,  Poisson比 ,  *焼結

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  移動通信  (ND08030H)

タイトルに関連する用語 (8件)： 焼結 ,  多孔質 ,  Ag ,  相互接続 ,  SiC ,  パワーモジュール ,  応力 ,  設計