研究者
J-GLOBAL ID:200901056549792590   更新日: 2021年10月27日

菅沼 克昭

Suganuma Katsuaki
所属機関・部署:
職名: 特任教授
研究分野 (3件): 材料加工、組織制御 ,  複合材料、界面 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (7件): 実装工学 ,  接合 ,  複合材料 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  Electronics Packaging ,  Joining ,  Composite Materials
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • プリンテッドエレクトロニクス
  • 鉛フリー実装技術に関する研究
  • 異種材料接合に関する研究
  • Printed Electronics
  • Lead-free electronics soldering
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論文 (673件):
  • Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Tetsu Takemasa, Ming-Chun Hsieh, Yang Liu, Katsuaki Suganuma. Failure investigation of a Ag sinter-joining SiC power device under harsh cycling conditions. ECS Transactions. 2021. 104. 7. 93-100
  • Dongjin Kim, Chanyang Choe, Chuantong Chen, Sangmin Lee, Seung-Joon Lee, Semin Park, Seungjun Noh, Katsuaki Suganuma. The Ʃ3 twin dependence of thermo-mechanical fatigue of a polycrystalline high-purity Cu film. International Journal of Fatigue. 2021. 150. 106331-106331
  • Yang Liu, Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Xu Long, Katsuaki Suganuma. Modified Ni/Pd/Au-finished DBA substrate for deformation-resistant Ag-Au joint during long-term thermal shock test. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2021. 32. 15. 20384-20393
  • Tetsu Takemasa, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma. Improved thermal cycling reliability of Ag sinter joining by optimized chip mounting speed and push depth. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2021. 32. 14. 19890-19900
  • Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Ming-Chun Hsieh, Aya Iwaki, Katsuaki Suganuma. Pressureless and low-temperature sinter-joining on bare Si, SiC and GaN by a Ag flake paste. Scripta Materialia. 2021. 198. 113833-113833
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MISC (156件):
特許 (150件):
書籍 (29件):
  • Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging - 1st Edition
    Elsevier 2018
  • ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発
    シーエムシー出版 2017 ISBN:9784781312392
  • 无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering
    科学出版社 2017 ISBN:9787030531292
  • 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311616
  • プリンテッドエレクトロニクス技術最前線
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311159
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講演・口頭発表等 (9件):
  • Sinter Joining Technology for WBG
    (21th International Symposium on Eco-Materials Processing and Design 2020)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (Advanced Ceramics and application VIII; New Frontiers in Multifunctional Material Science and Processing 2019)
  • Nanomaterials Development at ISIR for IoT Sensing Devices and their Applications
    (2019 IEEE 9th International Conference on Nanomaterials: Applications & Properties 2019)
  • Printed wiring and transparent electrode technology for flexible display
    (International Symposium on Advanced Display Materials and Devices 2019)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (43rd International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites 2019)
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Works (3件):
  • 新産業創造指向インターナノサイエンス
    2005 -
  • 導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査
    2004 -
  • 金属材料工学分野に関する学術動向の調査・研究
    2004 -
学位 (1件):
  • 工学博士 (東北大学)
委員歴 (3件):
  • 2006 - TMS セッションオーガナイザ
  • 2005 - エレクトロニクス実装学会 関西支部支部長
  • 2004 - 社団法人エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会主査
受賞 (12件):
  • 2018 - フルラス・岡崎記念会 岡崎清功労賞
  • 2016/12 - エレクトロニクス実装学会 MES2016ベストペーパー賞 次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証
  • 2016/11 - Lee Hsun Lecture Award
  • 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 学会賞
  • 2012/05 - 経済産業省 経済産業大臣表彰(工業標準化事業表彰)
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所属学会 (7件):
社団法人エレクトロニクス実装学会 ,  TMS ,  粉体粉末冶金協会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本セラミックス協会 ,  軽金属学会 ,  日本金属学会
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