研究者
J-GLOBAL ID:200901056549792590   更新日: 2020年09月02日

菅沼 克昭

スガヌマ カツアキ | Suganuma Katsuaki
所属機関・部署:
職名: 特任教授
研究分野 (3件): 材料加工、組織制御 ,  複合材料、界面 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (7件): 実装工学 ,  接合 ,  複合材料 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  Electronics Packaging ,  Joining ,  Composite Materials
競争的資金等の研究課題 (6件):
  • プリンテッドエレクトロニクス
  • 鉛フリー実装技術に関する研究
  • 異種材料接合に関する研究
  • Printed Electronics
  • Lead-free electronics soldering
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論文 (593件):
  • Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma. Low temperature SiC die-attach bonding technology by hillocks generation on Al sheet surface with stress self-generation and self-release. Scientific Reports. 2020. 10. 1
  • Chuantong Chen, Chanyang Choe, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Xu Long, Zheng Zhou, Fengshun Wu, Katsuaki Suganuma. Effect of oxygen on microstructural coarsening behaviors and mechanical properties of Ag sinter paste during high-temperature storage from macro to micro. Journal of Alloys and Compounds. 2020. 834. 155173-155173
  • Yu chen Liu, Shih kang Lin, Hao Zhang, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma. Reactive wafer bonding with nanoscale Ag/Cu multilayers. Scripta Materialia. 2020. 184. 1-5
  • Robust bonding and thermal-stable Ag-Au joint on ENEPIG substrate by micron-scale sinter Ag joining in low temperature pressure-less. Journal of Alloys and Compounds. 2020. 828
  • B. Zhang, C. Chen, W. Li, J. Yeom, K. Suganuma. Well-controlled decomposition of copper complex inks enabled by metal nanowire networks for highly compact, conductive, and flexible copper films. Adv. Mater. Interfaces. 2020. 7. 1901550
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MISC (146件):
  • 劉 貴銘, 李 万里, 李 財富, 福島 大喜, 古賀 大尚, 長尾 至成, 何 鵬, 菅沼 克昭. Fabrication of Ag-Ni-MnO2 core-shell nanowire networks for high-performance stretchable supercapacitors. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2018. 28. 359-362
  • 菅沼 克昭, 能木 雅也, 長尾 至成, 菅原 徹, 古賀 大尚, 酒 金婷. プリンテッドエレクトロニクス:ナノ材料と透明配線技術. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2018. 27. 0. 296-298
  • 古賀 大尚, 能木 雅也, 菅沼 克昭. 透明な紙を用いたプリンテッドペーパーエレクトロニクス. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2018. 27. 0. 208-209
  • 古賀 大尚, 能木 雅也, 菅沼 克昭. ペーパーエレクトロニクスに向けたフレキシブル透明導電紙の開発. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2018. 28. 0. 147-148
  • 荒木徹平, 関谷毅, 菅沼克昭. 電子部品用接着剤・粘着剤の最新技術 フレキシブルエレクトロニクスに向けた印刷形成可能なストレッチャブル導電性材料の開発. 月刊ファインケミカル. 2016. 45. 6. 6-12
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特許 (150件):
書籍 (29件):
  • Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging - 1st Edition
    Elsevier 2018
  • ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発
    シーエムシー出版 2017 ISBN:9784781312392
  • 无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering
    科学出版社 2017 ISBN:9787030531292
  • 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311616
  • プリンテッドエレクトロニクス技術最前線
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311159
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講演・口頭発表等 (9件):
  • Sinter Joining Technology for WBG
    (21th International Symposium on Eco-Materials Processing and Design 2020)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (Advanced Ceramics and application VIII; New Frontiers in Multifunctional Material Science and Processing 2019)
  • Nanomaterials Development at ISIR for IoT Sensing Devices and their Applications
    (2019 IEEE 9th International Conference on Nanomaterials: Applications & Properties 2019)
  • Printed wiring and transparent electrode technology for flexible display
    (International Symposium on Advanced Display Materials and Devices 2019)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (43rd International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites 2019)
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Works (3件):
  • 新産業創造指向インターナノサイエンス
    2005 -
  • 導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査
    2004 -
  • 金属材料工学分野に関する学術動向の調査・研究
    2004 -
学位 (1件):
  • 工学博士 (東北大学)
委員歴 (3件):
  • 2006 - TMS セッションオーガナイザ
  • 2005 - エレクトロニクス実装学会 関西支部支部長
  • 2004 - 社団法人エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会主査
受賞 (12件):
  • 2018 - フルラス・岡崎記念会 岡崎清功労賞
  • 2016/12 - エレクトロニクス実装学会 MES2016ベストペーパー賞 次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証
  • 2016/11 - Lee Hsun Lecture Award
  • 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 学会賞
  • 2012/05 - 経済産業省 経済産業大臣表彰(工業標準化事業表彰)
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所属学会 (7件):
社団法人エレクトロニクス実装学会 ,  TMS ,  粉体粉末冶金協会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本セラミックス協会 ,  軽金属学会 ,  日本金属学会
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