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J-GLOBAL ID：201702210103123269   整理番号：17A0557594

Au-Sn/Ni-xCu接合部の350°Cにおける界面組織変化とせん断挙動

Interfacial Microstructure Evolution and Shear Behavior of Au-Sn/Ni-xCu Joints at 350°C

著者 (4件)： PENG J. (Central South Univ., HuNan Province, CHN) ,  WANG R.C. (Central South Univ., HuNan Province, CHN) ,  WANG M. (Central South Univ., HuNan Province, CHN) ,  LIU H.S. (Central South Univ., HuNan Province, CHN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 4  ページ： 2021-2029  発行年： 2017年04月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 350°CでAu-29Sn(at%)はんだとNi-xCu(x=20~80at%)合金基板の接合部の界面反応およびせん断挙動を調べた。基板中のCuの含有量は,はんだ接合部における微細構造の進展に大きな影響があった。α(Au)は初期の反応段階での主要反応生成物であった。Au-Sn/Si-20CuおよびAu-Sn/Ni-40Cu界面ではんだ付けが進行すると,Ni₃Sn₂層および規則化Au-Cu相の2層構造が生成した。Cuの含有量が40at%を超えると,規則化Au-CuおよびNi₃Sn₂層の周期構造が生成した。Au-Sn/Ni-40Cu接合部は,62MPaにも達する最も高いせん断強度を持ち,長いはんだ付け時間中も52MPa以上で維持できた。十分な厚さのα(Au)とAuCu III層がはんだ付け強度を提供するので,Au-Sn/Ni-40Cu接合は十分な信頼度を提供でき,α(Au)中の高いNi含有量と均一で連続的なNi₃Sn₂層が孔の形成を妨げた。

シソーラス用語： *接合部 ,  *金合金 ,  *スズ合金 ,  ニッケル合金 ,  銅合金 ,  不均一系反応 ,  剪断強さ ,  周期構造
準シソーラス用語： *Au合金 ,  Cu合金 ,  Ni合金 ,  *Sn合金 ,  *はんだ接合部 ,  界面反応 ,  剪断強度

分類 (3件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C) ,  金属の結晶構造  (BK06000V)

タイトルに関連する用語 (6件)： Au ,  Sn ,  Ni ,  接合部 ,  界面組織 ,  せん断挙動