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J-GLOBAL ID：201702218969532655   整理番号：17A0729296

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第76回 MCMへの流れとTSV

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 33  号： 7  ページ： 50-54  発行年： 2017年06月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： この10年ほどで,高密度実装に対する要求と新技術と共にMCMが急速に発達してきた。また,シリコンをインターポーザに使った2.5Dや3D実装に用いるシリコン上に作るスルーホールビアやTSVが新技術チャレンジとして多くのTSV製造技術や製造装置が発表された。本稿では,最新実装技術としてMCMへの要求,及びシリコンインターポーザとTSVについて解説した。

シソーラス用語： *技術 ,  *電子技術 ,  *回路モジュール ,  *バイアホール ,  高密度実装 ,  ケイ素 ,  固体回路部品 ,  スルーホール ,  生産技術 ,  装置 ,  *実装技術 ,  製造装置 ,  *マルチチップモジュール ,  *シリコン貫通ビア ,  三次元実装
準シソーラス用語： *最新技術 ,  *MCM【実装】 ,  *TSV【配線】 ,  インターポーザ ,  3D実装

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装技術 ,  MCM ,  流れ ,  TSV