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J-GLOBAL ID:201702226648290434   整理番号:17A0562186

無溶媒CVD法により作成した耐腐食性を持つ超疎水性銅表面

Superhydrophobic Copper Surfaces with Anticorrosion Properties Fabricated by Solventless CVD Methods
著者 (4件):
資料名:
巻:号:ページ: 1057-1065  発行年: 2017年01月11日 
JST資料番号: W2329A  ISSN: 1944-8244  CODEN: AAMICK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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銅は,産業上,重要な材料であり,様々な分野において利用されている。特に,電子材料として無くてなならない素材である。腐食は電気的性能を劣化させるので,安定な耐久性の高い三次元集積回路の作製において銅配線は重要な鍵を握っている。さらに,電子回路の小型化にともない,この問題はより重大になっている。本研究において,無溶媒CVD法により耐腐食性を持つ超疎水性銅表面を作成することに成功した。超疎水性状態は,共重合体を用いた階層構造によって実現されている。断層面解析から,共重合体は非常に特徴的なナノウォーム構造をとることがわかった。ナノウォーム構造とミクロ粗さを持つ銅表面との組み合わせが超疎水性状態を実現している。原子間力顕微鏡,走査電子顕微鏡,X線光電子分光,Tafel分析による特性評価の結果も示した。
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分類 (1件):
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固-気界面一般 
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