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J-GLOBAL ID：201702244970076411   整理番号：17A0317007

アルミニウムメタライゼーションにおける熱音響Pd被覆Cuワイヤボンディングにおける界面発生と結合信頼性パラジウム分布の影響【Powered by NICT】

Interfacial evolution and bond reliability in thermosonic Pd coated Cu wire bonding on aluminum metallization: Effect of palladium distribution

著者 (7件)： Lim Adeline B.Y. (Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore) ,  Lim Adeline B.Y. (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore) ,  Boothroyd Chris B. (Ernst Ruska-Centrum and Peter Gruenberg Institute, Forschungszentrum Juelich, 52425 Juelich, Germany) ,  Yauw Oranna (Kulicke & Soffa Pte. Ltd., 23A Serangoon North Avenue 5 #01-01, Singapore 554369, Singapore) ,  Chylak Bob (Kulicke & Soffa Industries Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, USA) ,  Gan Chee Lip (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore) ,  Chen Zhong (School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 63  ページ： 214-223  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,175°Cで異なるパラジウム分布をもつPd-Cuワイヤボンドの等温焼なまし中に形成されたCu-Al金属間化合物の成長速度を電子顕微鏡で調べ,裸のCuワイヤボンディングと比較した。透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて接合された状態での結合界面でのPdの濃度を分析するのに用いる接合のままの状態とTEM-EDXにおけるCu-Al IMCの高解像度画像化を提供することであった。Cu-Al IMCはアニーリング時間の増加とともに厚く成長することが分かった。Cu-Al IMCの成長速度は熱アニーリング中の拡散過程と相関していた。結合界面でのPdとPd-CuワイヤボンドのIMC厚さは接合界面でのPdとPd-Cuワイヤボンドのそれと比較してない薄いことが分かった。,結合界面でのパラジウムの存在はIMC成長低下させた。ナノボイドは結合界面ではなく,結合界面でのPdのないPd-Cuワイヤボンディング中のPdとPd-Cuワイヤボンドで見られた。PdとPd-Cu結合のIMC成長速度は初期アニーリング期間のための裸のCuのそれに近いことが認められなかった。対応する結合プル試験は,Pdを含むPd-CuワイヤボンドはPdの有益な存在に起因し,175°Cで168hの時効後の結合強度を最善に保蔵したことを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 透過型電子顕微鏡 ,  拡散過程 ,  金属間化合物 ,  付着強さ ,  *界面 ,  成長速度 ,  *銅 ,  保蔵 ,  焼なまし ,  *ワイヤボンディング ,  *パラジウム
準シソーラス用語： ナノボイド ,  接合界面 ,  熱アニーリング ,  熱音響 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： パラジウム被覆銅 ,  パラジウム分布 ,  金属間化合物 ,  銅ワイヤボンディング ,  アニーリング ,  成長速度論

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (9件)： アルミニウム ,  メタライゼーション ,  熱音響 ,  Pd ,  Cu ,  ワイヤボンディング ,  界面 ,  パラジウム ,  分布