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J-GLOBAL ID：201702245282485227   整理番号：17A0443374

膨潤温度に基づく半導体パッケージ認定【Powered by NICT】

Semiconductor package qualification based on the swelling temperature

著者 (2件)： Song K.H. (Department of Industrial Engineering, Ajou University, 206, World cup-ro Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16499, Republic of Korea) ,  Jang J.S. (Department of Industrial Engineering, Ajou University, 206, World cup-ro Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16499, Republic of Korea)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 69  ページ： 71-79  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 現在,半導体パッケージは,改善された性能を持つ小さい増加になっているとして,多くは積層構造を用いて構築されている。しかし,これらのタイプのパッケージが積層の潜在的膨潤のために評価するため容易ではない。本論文では,パッケージの信頼性を評価するために膨潤温度を用いた接着強さを直接測定する信頼性試験のための新しい方法を提案した。膨潤温度は,層の間で起こる剥離温度である。従来の信頼性試験の方法と比較して提案した方法の利点は,提案した方法は,製品の信頼性の迅速な評価を可能にすることである。試験と実際の事例研究を通じ,著者等は,製品信頼性認定は膨潤温度を測定することによりのみ決定できることを見出した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 接着強さ ,  積層構造 ,  信頼性試験 ,  信頼性 ,  事例研究 ,  *膨潤
準シソーラス用語： 直接測定 ,  *半導体パッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 膨潤温度(Ts) ,  膨潤 ,  パッケージ ,  認定

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 膨潤 ,  半導体パッケージ ,  認定