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J-GLOBAL ID:201702245638890598   整理番号:17A0362488

異なる温度スイング継続時間のもとでの成形インテリジェントパワーIGBTモジュールのパワーサイクル試験と故障解析【Powered by NICT】

Power cycling test and failure analysis of molded Intelligent Power IGBT Module under different temperature swing durations
著者 (7件):
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巻: 64  ページ: 403-408  発行年: 2016年 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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成形IGBTモジュールは小型,低コスト,高信頼性のようなそれらの利点のため,低電力電動機駆動応用に広く用いられている。熱機械的応力は一般的にIGBTモジュールの劣化の主原因であり,従って温度スイングと定常状態温度のようなIGBTモジュールに及ぼす温度応力の効果を調べるために実行されている多くの研究。温度スイング持続時間も実際応用の観点から重要な因子が,定量的研究のまだ不足している。本論文では,600V,30A,3相成形インテリジェントパワーモジュール(IPM)とそれらの破壊機構の寿命に及ぼす温度スイング持続時間の影響を調べた。研究では,6種類の条件下で36試料の加速パワーサイクリング試験結果に基づいており,試験が先進的電力サイクル試験装置による現実的な電気的条件で行った。結果は温度スイング持続時間はIGBTモジュールの寿命に大きな影響を及ぼすことを示した。より長い温度スイング持続時間は破壊までのサイクルのより少ない数をもたらす。さらに,ボンドワイヤ亀裂は試験したIGBTモジュールの主な破壊機構であることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 

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