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J-GLOBAL ID：201702246887926364   整理番号：17A0795925

3D ICのための畳込みに基づく高速熱モデル:過渡実験的検証【Powered by NICT】

Convolution-Based Fast Thermal Model for 3-D-ICs: Transient Experimental Validation

著者 (6件)： Maggioni Federica L. T. (Department of Mechanical Engineering, KU Leuven, Leuven, Belgium) ,  Cherman Vladimir (IMEC, Leuven, Belgium) ,  Oprins Herman (IMEC, Leuven, Belgium) ,  Beyne Eric (IMEC, Leuven, Belgium) ,  De Wolf Ingrid (Department of Materials Engineering, KU Leuven, Leuven, Belgium) ,  Baelmans Martine (Department of Materials Engineering, KU Leuven, Leuven, Belgium)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 2  ページ： 221-228  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,3D集積回路のための畳込み高速熱モデル(FTM)の過渡的実験的検証を提示した。方法論は,実際の素子の温度変化を解析するために適用可能であることが証明されている。コーナーと活性領域の中心におけるHSにおけるホットスポット(HS),二種類の電力消費シナリオを用いた低電力パッケージ配置を検証のために考えられてきた。このようにして,最終温度プロファイルの定義にパッケージ熱影響の重要性を強調した。測定とFTMの結果間の誤差は常に2.3°C/W以下である。さらに,モデルは異なる時間のデューティサイクルに関する事例研究に関して検証した。最大しきい値温度に達する前にこれはチップ活性の許容時間を定義する際のモデルの適用可能性を証明した。最後に,本論文では,過渡FTMにおける可変時間ステップアプローチを使用する可能性は,個々の点のみの温度を計算するオプションと共に提示した。完全に分解された温度マップを計算するかどうかとしてこれは同じ精度を維持することが可能である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度分布 ,  事例研究 ,  ホットスポット ,  *三次元 ,  熱影響 ,  集積回路 ,  閾値 ,  電力消費 ,  *畳込み ,  *モデル ,  温度変動 ,  *高速度 ,  活性部位
準シソーラス用語： デューティサイクル ,  *熱モデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3D ,  IC ,  畳込み ,  熱モデル ,  実験 ,  検証