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J-GLOBAL ID：201702249725231069   整理番号：17A0830550

パワーエレクトロニクス応用のためのSn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/CuとAu-20Sn/Ni/Cuはんだ継手の界面反応と機械的強度【Powered by NICT】

Interfacial reactions and mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu and Au-20Sn/Ni/Cu solder joints for power electronics applications

著者 (11件)： Lee Byung-Suk (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Ko Yong-Ho (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Bang Jung-Hwan (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Lee Chang-Woo (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Lee Chang-Woo (Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea) ,  Yoo Sehoon (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Yoo Sehoon (Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea) ,  Kim Jun-Ki (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Kim Jun-Ki (Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea) ,  Yoon Jeong-Won (Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea) ,  Yoon Jeong-Won (Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 71  ページ： 119-125  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Niめっきセラミック基板とSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)とAu-20Snはんだ接合とその界面反応の機械的強度は金型は,電力モジュール応用における材料を付着した途端に使用するための適合性を評価するために評価した。二種類のはんだ合金とNi基板との間の適合性を等温長時間時効中に評価したが,二はんだ継手の機械的強度はダイのせん断試験により測定した。より高い金属間化合物(IMC)成長速度とNi消費速度はSAC305はんだ接合で観測された,脆性破壊をもたらす厚いIMC層と弱い界面の形成であった。Au-20Snはんだ接合,他方は優れた高温界面安定性と接合強度を示すことが分かった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *機械的強度 ,  金属間化合物 ,  *界面 ,  *ニッケル ,  ニッケルめっき ,  成長速度 ,  適応性 ,  高温 ,  *はんだ ,  付着強さ ,  剪断試験 ,  はんだ付
準シソーラス用語： SAC305 ,  *界面反応 ,  *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ ,  Au-20Snはんだ ,  電力パッケージング ,  界面反応 ,  金属間化合物(IMC)

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (9件)： パワーエレクトロニクス ,  応用 ,  Sn ,  Ni ,  Cu ,  Au ,  はんだ継手 ,  界面反応 ,  機械的強度