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J-GLOBAL ID:201702272649375541   整理番号:17A0313225

電力用半導体素子断面積のドーパントイメージング【Powered by NICT】

Dopant imaging of power semiconductor device cross sections
著者 (10件):
資料名:
巻: 160  ページ: 18-21  発行年: 2016年07月01日 
JST資料番号: C0406B  ISSN: 0167-9317  CODEN: MIENEF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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いくつかの走査型プローブ顕微鏡(SPM)法は半導体試料の10~19cm~ 3~10~14cm~ 3の範囲で画像ドーパントプロフィルを可能にした。本研究では,シリコン(Si)と炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスとエピタキシャル成長させたキャリブレーション層の断面積で行った走査型容量力顕微鏡(SCFM)とKelvinプローブ力顕微鏡(KPFM)実験を提示した。接触電位差(CPD)は表面欠陥状態の減少した影響を照明下で示した。添加では,これらの顕微鏡法の数値シミュレーションの結果を論じた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス材料  ,  Josephson接合・素子 
タイトルに関連する用語 (2件):
タイトルに関連する用語
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