文献

J-GLOBAL ID：201702276190636759   整理番号：17A0085792

銅(I)酸化物粒子ベースの前駆体インク技術に基づく銅配線-材料組成の最適化と信頼性

Copper Interconnects Based on Copper(I) Oxide Particle-Based Precursor Ink Technology-Material Composition Optimization and Reliability

著者 (2件)： Lee Hu Seung (Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea) ,  Yang Min Yang (Mechanical Engineering Department, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
資料名： IEEE Transactions on Device and Materials Reliability  (IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 16  号： 4  ページ： 604-609  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1320A  ISSN： 1530-4388  CODEN： ITDMA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最近,可撓性のプラスチック基板上に構築された印刷電子デバイスは,家電分野においてかなりの市場シェアを獲得している。これらのデバイスでは,様々な構成要素を接続する導電性金属線は,通常,減法的または付加的な金属堆積技術を用いた従来の/高価なフォトリソグラフィとは対照的に,低コストの金属または金属酸化物粒子ベースのインク技術を用いて製造される。この論文では,ガラス上のCu金属線の製造は,有機ポリマー還元剤を単純な有機溶媒に分散させたナノ粒子ベースのインク前駆体材料であるCu(I)酸化物粒子は,レーザービームを用いた焼結/還元プロセスによって形成される。インク前駆体組成物は,Cu₂O粒子重量%比,ナノ粒子対有機ポリマー還元剤とポリマーの分子重量との比を変化させることによって,製造されたCu線の最低比抵抗値に対して最適化された。これらのCuラインの信頼性は,400°Cまで焼成して試験した。有機ポリマー還元剤の使用は,比抵抗値に影響を与えることなく,約370°Cの酸化からCuを保護できることが判明した。この技術で製造された金属線の詳細な分析は,金属/金属酸化物含有量のためのX線回折研究および有機ポリマー分解機構のためのフーリエ変換赤外分光法を用いて議論される。さらに,開回路ラインを修復するためのCu₂Oナノ粒子ベースの前駆体技術の適用が実証されている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： *酸化第一銅 ,  *電子技術 ,  許容範囲 ,  *半導体プロセス ,  電極 ,  修理 ,  *フレキシブル基板 ,  プラスチック ,  *フォトリソグラフィー ,  *配線 ,  *金属線 ,  *ナノ粒子 ,  *インク ,  レーザ焼結 ,  光還元 ,  *信頼性 ,  *前駆体 ,  *化学組成 ,  信頼性試験 ,  *還元 ,  ポリビニルピロリドン ,  示差走査熱量測定 ,  焼成 ,  X線回折 ,  FTIR分光法
準シソーラス用語： *プリンテッドエレクトロニクス ,  プロセスウィンドウ ,  銅線

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  酸化物粒子 ,  前駆体 ,  インク ,  銅配線 ,  組成 ,  最適化