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J-GLOBAL ID：201702277945149319   整理番号：17A0118532

構造ヘルスモニタリングのためのフレキシブルプリント回路上に集積した超薄圧電歪センサアレイ【Powered by NICT】

Ultra-thin piezoelectric strain sensor array integrated on flexible printed circuit for structural health monitoring

著者 (7件)： Yamashita Takahiro (Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Ibaraki, Japan) ,  Okada Hironao (Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Ibaraki, Japan) ,  Kobayashi Takeshi (Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Ibaraki, Japan) ,  Togashi Kazuyoshi (NMEMS Technology Research Organization, Tokyo, Japan, Research & Development Center, Dai Nippon Printing Co., Ltd., Chiba, Japan) ,  Zymelka Daniel (NMEMS Technology Research Organization, Tokyo, Japan) ,  Takamatsu Seiichi (Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo, Chiba, Japan) ,  Itoh Toshihiro (Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo, Chiba, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： SENSORS  ページ： 1-3  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,真空コレットとチップマウンタを用いた転写印刷法を含む新しいセンサアレイ製造プロセスを提示した。エッチしたCuパターンを持つポリエチレンナフタレート(PEN)フレキシブルプリント回路(FPC)上のMEMSに基づく非常に脆弱な超薄圧電歪センサの5×5アレイを作製することに成功した。超薄2μm厚Pb(Zr, Ti)O_3(PZT)/3μm厚のSi板の作られた圧電歪センサの二十五種はチップマウンタによる接着層を持つPEN FPCへの移動。PZTとCuパターンをスクリーン印刷によるAgペーストを繋げた。開発した5×5センサアレイからの歪の大きさに対応する出力電圧が発生したので,超薄センサは損傷なしにこれらの移動とスクリーン印刷法によるPEN FPC基板に統合できることを確認した。センサアレイからのデータを用いてカラーマッピング法によるひずみ分布表示に成功した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ケイ素 ,  ペースト ,  MEMS ,  *フレキシブル基板 ,  歪分布 ,  転写印刷 ,  *圧電気 ,  *電歪 ,  スクリーン印刷 ,  *センサ ,  *センサアレイ ,  銀 ,  銅
準シソーラス用語： *歪センサ ,  *構造ヘルスモニタリング , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 圧電デバイス  (NC03110I) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 構造ヘルスモニタリング ,  フレキシブルプリント回路 ,  集積 ,  圧電 ,  歪センサ ,  アレイ