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J-GLOBAL ID：201002223756723245   整理番号：10A0370393

廃電子基板/実装部品の分離を目的とした粉砕手法のDEMシミュレーションによる比較

著者 (7件)： 鳥越謙一郎 (早稲田大) ,  綱澤有輝 (早稲田大) ,  山下達也 (早稲田大) ,  所千晴 (早稲田大) ,  大和田秀二 (早稲田大) ,  白鳥寿一 (東北大) ,  湯本徹也 (東北大)
資料名： 資源・素材学会春季大会講演集
号： 2  ページ： 67-68  発行年： 2010年03月30日 
JST資料番号： S0394B  ISSN： 1343-9898  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  電子部品 ,  *廃棄物 ,  個別要素法 ,  *有用物質回収 ,  粉砕機 ,  ボールミル ,  計算機シミュレーション ,  シミュレーションモデル ,  衝突エネルギー ,  レアメタル ,  表面実装部品 ,  計算機利用 ,  利用
準シソーラス用語： 特殊粉砕機 ,  *廃電子基板

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  固体の処理装置一般  (XD03031Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子 ,  実装 ,  粉砕 ,  手法 ,  DEM ,  シミュレーション