微小構造体の製造方法,微小構造体およびマイクロデバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：牛木護 , 吉田正義 , 高橋知之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2008050728
公開番号（公開出願番号）：WO2008-088068
出願日： 2008年01月21日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

微小部材となる構造体の材料や構造に限定されず、基板上の任意の位置に配置された構造体を選択的に基板から分離し、高い位置精度で弾性部材または被転写基板に転写することができるだけでなく、一度に多数の微小構造体を形成することができ、効率や生産性を向上させた微小構造体の製造方法,微小構造体およびマイクロデバイスを提供する。基板1に支持部4を介して一体成形された構造体3に、弾性部材5の粘着力を備えた突起部6を押し付けることにより弾性部材5に生じる弾性力を利用して、突起部6から構造体3に押圧力を付与する押印ステップと、前記押圧力により支持部4を破壊すると共に、弾性部材5における突起部6の粘着力により構造体3を保持し、基板1から分離させる分離ステップとを備えた製造方法により微小構造体またはマイクロデバイスを製造した。

請求項（抜粋）：

基板に支持部を介して一体成形された構造体に、弾性部材の粘着力を備えた突起部を押し付けることにより前記弾性部材に生じる弾性力を利用して、前記突起部から前記構造体に押圧力を付与する押印ステップと、前記押圧力により前記支持部を破壊すると共に、前記弾性部材における前記突起部の粘着力により前記構造体を保持し、前記基板から分離させる分離ステップとを備えることを特徴とする微小構造体の製造方法。

IPC (1件)：

B81C 99/00

FI (1件)：

B81C5/00

Fターム (9件)：

3C081AA18 , 3C081BA07 , 3C081BA43 , 3C081BA44 , 3C081BA53 , 3C081CA14 , 3C081CA31 , 3C081DA10 , 3C081EA41

引用特許：

出願人引用 (1件)

微小構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016586 出願人：富士ゼロックス株式会社

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