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J-GLOBAL ID：201202238975364384   整理番号：12A0141257

低サイクル熱負荷を受けるセラミックス/金属複合基板の残存強度評価

著者 (4件)： 仲田知裕 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  高橋学 (愛媛大) ,  摂津暢浩 (愛媛大 大学院) ,  松下正史 (愛媛大)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 24th  ページ： ROMBUNNO.102  発行年： 2011年 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： セラミックス/金属複合基板は供用時において繰返し熱負荷を受けることが多く,その際に両材料間の線膨張係数の差によって熱応力が発生する。同熱応力は複合基板の機械的強度を低下させる1つの要因となる。そのため,繰返し熱負荷を受ける複合基板の機械的強度を把握することが重要である。本研究では,繰返し熱負荷試験および4点曲げ試験を行い,その残存強度を評価した。また有限要素法解析を用いて繰返し熱応力を求めた。さらに実験および解析結果から繰返し熱負荷による残存強度への影響について考察した。(著者抄録)

シソーラス用語： *熱負荷 ,  *基板 ,  *残留強度 ,  セラミック ,  曲げ試験 ,  有限要素法 ,  熱応力 ,  繰返し荷重
準シソーラス用語： *セラミックス基板 ,  *金属基板 ,  四点曲げ試験

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： サイクル ,  熱負荷 ,  セラミックス ,  残存強度 ,  評価