抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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先の論文で,アーク放電加工によって融着した光ファイバの引張強度は熱影響部の破壊じん性の低下により低下することを報告した。本論文では,熱処理温度と時間を変化させ熱処理を行った光ファイバを用いて引張試験を行った。得られた結果は以下の通りである。光ファイバの引張強度は熱処理温度約500K低下し始め,熱処理温度約600Kで収束する。また,熱処理時間が長いほど,引張強度は低下した。この引張強度の低下の理由を調べるため,示差熱量測定法によって,光ファイバとそれ同士を融着したものの熱容量を比較した。この加熱された光ファイバの構造は500Kから600Kの範囲で転移することが分かった。そこで,融着された光ファイバの構造解析をラマン分光法を用いて行った。その結果,熱影響部の引張強度の低下は,三員環が六員環へ転位することによって発生する残留応力によるものであった。(著者抄録)