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J-GLOBAL ID：201602286988993112   整理番号：16A1000088

Sn-3.5Ag-xCu/ENIG接合部中の準安定NiSn₄に対するCuの効果

The Influence of Cu on Metastable NiSn4 in Sn-3.5Ag-xCu/ENIG Joints

著者 (2件)： Belyakov S. A. (Department of Materials, Imperial College, London, UK) ,  Gourlay C. M. (Department of Materials, Imperial College, London, UK)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 45  号： 1  ページ： 12-20  発行年： 2016年01月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-3.5Ag-xCuはんだとNi系基板との間のはんだ接合部における準安定βSn-NiSn₄共晶成長の抑制に,少量のCuが及ぼす効果を調べた。Sn-3.5Ag/無電解ニッケル金めっき(ENIG)接合部とSn-3.5Ag/Niはんだ接合部では,共融混合物がβSn,Ag₃Sn及び準安定NiSn₄を含むことを示した。わずか0.005wt%のCuを添加したSn-3.5Ag-xCu/ENIG接合部またはSn-3.5Ag-xCu/Ni接合部では,安定なβSn-Ni₃Sn₄共晶の形成が促進され,このCuレベルでは共晶中にNi₃Sn₄とNiSn₄の両方が生じることが分かった。また,はんだ接合部の共晶凝固の間の準安定NiSn₄の形成を完全に防止するためには,少なくとも0.3wt%のCuの添加が必要であることを示した。Copyright 2015 The Minerals, Metals & Materials Society Translated into Japanese from English by JST.

シソーラス用語： *接合部 ,  はんだ ,  ニッケルめっき ,  ニッケル ,  *共晶 ,  *準安定相 ,  共晶合金 ,  銅 ,  金めっき ,  結晶構造 ,  凝固組織
準シソーラス用語： *はんだ接合部 ,  鉛フリーはんだ ,  共晶組織 ,  *共融混合物 ,  無電解ニッケル

著者キーワード (6件)： Microstructure ,  Pb-free soldering ,  metastable ,  NiSn4 ,  intermetallics ,  solidification

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  金属相変態  (CB03020W)

タイトルに関連する用語 (3件)： Sn ,  接合部 ,  Cu