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J-GLOBAL ID:201702220736320856   整理番号:17A0388334

高圧,高温度と生物学的応用のための簡単で低コストなチップ結合解【Powered by NICT】

A simple and low-cost chip bonding solution for high pressure, high temperature and biological applications
著者 (6件):
資料名:
巻: 17  号:ページ: 629-634  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2330A  ISSN: 1473-0197  CODEN: LCAHAM  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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マイクロ流体デバイスのシールは,特定の装置とプロトコルを必要とする複雑で時間のかかるプロセスである:一般的な方法は,非常に望ましい。はロバストで,多様な,可逆的溶液として市販されているシーリングテープの使用を提案し,細胞および分子生物学プロトコルに適合し,手動で達成可能な圧力の適用のみを必要とする。シールの性能を最も一般的に使用されるチップ材料に関して試験した。多くの材料では,結合は95°C室温と1barで5barに抵抗この方法は,多数の用途を見出す,実験室における高速プロトタイピングの低い技術環境または産業製造において実施する必要がある。Copyright 2017 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
分類
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流体式制御機器 
タイトルに関連する用語 (5件):
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