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J-GLOBAL ID：201702227397894436   整理番号：17A0079606

セラミックナノ粒子で強化したSn3.0Ag0.5Cuはんだペーストによる鉛フリーはんだ接合の形態および剪断強さ

Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn3.0Ag0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles

著者 (10件)： Yakymovych A. (Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria) ,  Yakymovych A. (Department of Metal Physics, Ivan Franko National University, Lviv, Ukraine) ,  Plevachuk Yu. (Department of Metal Physics, Ivan Franko National University, Lviv, Ukraine) ,  Svec P. Sr. (Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia) ,  Svec P. (Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia) ,  Janickovic D. (Department of Metal Physics, Institute of Physics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia) ,  Sebo P. (Institute of Materials and Machine Mechanics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia) ,  Beronska N. (Institute of Materials and Machine Mechanics, Slovak Academy of Sciences, Bratislava, Slovakia) ,  Roshanghias A. (Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria) ,  Ipser H. (Department of Inorganic Chemistry - Functional Materials, University of Vienna, Vienna, Austria)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 45  号： 12  ページ： 6143-6149  発行年： 2016年12月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今日まで,各種酸化物ナノ粒子の添加は,金属および金属合金の機械的特性を改善するための最も広く知られた手法の1つである。本研究では,Cu/はんだ/Cu接合部の微細構造と機械的特性に及ぼす微量のセラミックナノ粒子添加(SiO₂,TiO₂,ZrO₂)の効果について検討した。0.5重量%および1.0重量%のセラミックナノ粒子を含む強化Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)はんだ合金を,機械的攪拌により作製した。凝固したままのCu/はんだ/Cu接合の微細構造を,走査電子顕微鏡を用いて調べた。セラミックナノ粒子の添加により,界面はんだ/Cuにおける金属間化合物層Cu₆Sn₅の成長が抑制され,接合部の微細構造が改善された。さらに,機械的特性の測定から,強化されていないはんだによる接合部と比べて,Cu/複合はんだ/Cu接合部の剪断強さの改善を示した。この事実は,調査した全てのセラミックナノ包有物に関連し,固化の間に粒子表面上にナノ粒子が吸着することに起因する。しかし,この効果はナノ粒子の凝集のために,ナノ含有量を0.5重量%から1.0重量%に増加させてもあまり顕著ではなかった。さらに,比較分析から,SAC305はんだ合金にSiO₂ナノ粒子を少量添加することによって最も有益な影響が得られることを示した。Copyright 2016 The Author(s) Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ ,  セラミック ,  *ナノ粒子 ,  ペースト ,  はんだ付 ,  *剪断強さ ,  微細構造 ,  機械的性質 ,  金属間化合物
準シソーラス用語： はんだペースト ,  はんだ接合 ,  *鉛フリーはんだ ,  機械的特性

著者キーワード (4件)： Sn3.0Ag0.5Cu ,  ceramic nanoparticles ,  microstructure ,  shear strength

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： セラミック ,  ナノ粒子 ,  強化 ,  はんだペースト ,  鉛フリーはんだ ,  形態 ,  剪断強さ