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J-GLOBAL ID:201702228401092050   整理番号:17A0402417

需要に及ぼす体積加法過程による直接光パターン形成法に基づく大規模フレキシブル導電性銅-銀パターン【Powered by NICT】

Large-scale flexible conductive copper-silver pattern based on direct photo-patterning via volume additive process on demand
著者 (4件):
資料名:
巻: 188  ページ: 296-299  発行年: 2017年 
JST資料番号: E0935A  ISSN: 0167-577X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,直接光パターン形成と「需要に及ぼす体積加法過程」理論による大規模フレキシブル導電性パターンを作製する二段階法を開発した。銅パターンは光還元によって直接フレキシブル基板の表面上に形成された。しかしながら,銅パターンは不連続構造のために導電性なかった。粒子の成長は,焼結せずにパターン伝導率を実現するために「需要に及ぼす体積アディティブ法」により達成した。この方法は,大規模な導電性パターンを作製するための熱に敏感な基板のための簡単で,効率的で,低コストで環境に優しく,特に。添加では,「需要に及ぼす体積加法過程」理論は,インクジェット印刷のような,将来のエレクトロニクス業界の新たなニーズを満たすために金属パターンの他の調製法に拡張することができた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  炭素とその化合物  ,  その他の無機化合物の薄膜 

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