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J-GLOBAL ID：201702232002595856   整理番号：17A0327588

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすBi,In添加の影響

著者 (7件)： 中西浩平 (大阪大 大学院工学研究科) ,  LIS Adrian (大阪大 大学院工学研究科) ,  松田朋己 (大阪大 大学院工学研究科) ,  佐野智一 (大阪大 大学院工学研究科) ,  廣瀬明夫 (大阪大 大学院工学研究科) ,  皆川円 (日立) ,  岡本正英 (日立)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 23rd  ページ： 85-88  発行年： 2017年01月31日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *スズ合金 ,  はんだ ,  *接合部 ,  *信頼性 ,  *有限要素法 ,  *ビスマス ,  *インジウム ,  *添加物効果 ,  添加 ,  原価低減 ,  銀 ,  含有量 ,  濡れ ,  融点 ,  信頼性試験 ,  熱サイクル ,  引張強さ ,  電子回折 ,  電子プローブX線分析 ,  無鉛はんだ ,  添加量 ,  熱サイクル試験 ,  *SAC305はんだ ,  減少 ,  変化 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： *熱疲れ ,  *SAC305 ,  低銀 ,  後方散乱電子回折

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： Sn-Ag-Cu ,  鉛フリーはんだ ,  BI