ハイブリッドおよび電気自動車のための直接液体冷却パワー半導体モジュールの信頼性設計【Powered by NICT】

Dai Xiaoping; Dai Xiaoping; Wang Yangang; Wang Yangang; Wu Yibo; Wu Yibo; Luo Haihui; Luo Haihui; Liu Guoyou; Liu Guoyou; Li Daohui; Li Daohui; Jones Steve; Jones Steve

文献

J-GLOBAL ID：201702240979905128 整理番号：17A0362500

ハイブリッドおよび電気自動車のための直接液体冷却パワー半導体モジュールの信頼性設計【Powered by NICT】

Reliability design of direct liquid cooled power semiconductor module for hybrid and electric vehicles

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資料名：
巻： 64 ページ： 474-478 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

低炭素自動車の普及における大域的関心と努力によって,自動車パワーモジュールは,電力半導体産業における最速成長部門の1つになってきた。過酷な環境で動作するので,自動車用モジュールの性能と信頼性要求は工業製品よりも厳しい。本研究では,ハイブリッドと電気自動車(HEV/EV)用に信頼性を高めた統合直接液体冷却パワーモジュールを開発した。モジュールの設計と組立は,性能,重量,コストと信頼性の点で最適化した。モジュールはAl直接液体冷却構造を統合し,重量とコストの約40%低減と接合ヒートシンク熱抵抗への約50%の減少をもたらした。,接合温度は,熱信頼性と寿命を増強する最悪の手術例で上限以下であった。最新金型リードボンディングを組み込むことにより,寄生は50%であり,効率と信頼性に有利な減少させることができる。さらに,金型と末端ダイボンディング技術が信頼性を改善するために調べた。典型的な運転サイクル下での寿命予測は,提案したモジュールである全車両供用期間で作動するできることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

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固体デバイス計測・試験・信頼性

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