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J-GLOBAL ID：201702241632852741   整理番号：17A0329185

ファンアウトウエハレベルパッケージング(FOWLP)のための多層PBO系Cu RDLプロセスの評価【Powered by NICT】

Evaluation on multiple layer PBO-based Cu RDL process for Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)

著者 (9件)： Boon Soh Siew (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2, Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Chui K. J. (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2, Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  David Ho S. W. (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2, Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Sek S. A. (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2, Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Yu Mingbin (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2, Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Lianto Prayudi (Applied Materials, 10 Science Park Road, Singapore 117684) ,  Gu Yu (Applied Materials, 10 Science Park Road, Singapore 117684) ,  See Guan Huei (Applied Materials, 10 Science Park Road, Singapore 117684) ,  Bernt Marvin L. (Applied Materials, 655 West Reserve Drive, Kalispell, MT 59901, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： EPTC  ページ： 662-665  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ファンアウトウエハレベルパッケージング(FOWLP)は,コスト削減[1]と増強された包装能力の利点により提案し,紹介した。しかし,[2],収量損失と製造性[1][3]に関連する多くの課題が残っている。添加では,より大きい厚さを持つより微細な分解能を達成するためにCu再分布層(RDL)に対する需要が増加している。この評価では,メタライゼーション密度,抵抗が低下するかどうかを研究,変化に応じてを増加した。本研究では,最小特徴サイズ分解能,PRとめっき輪郭についても考察した。PBO剥離を含むプロセス問題を考察した。試験車両はポリベンゾオキサゾール(PBO)をベースにした,Cu RDL,簡単な信頼性評価のためのPCB試験板上に形成されたの3層を持つファンアウトウエハレベルパッケージング(FOWLP)技術を用いて作製した。FOWLPアプローチを用いて全製作フローを説明する図式は図で与えられた通りである。1。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： めっき ,  分解能 ,  試験車 ,  再分布 ,  *多層 ,  メタライゼーション ,  原価低減
準シソーラス用語： 信頼性評価 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (4件)： 多層 ,  Cu ,  プロセス ,  評価