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J-GLOBAL ID：201702270515031130   整理番号：17A0362457

鉛フリーはんだ合金の塩水噴霧試験の影響【Powered by NICT】

Effects of salt spray test on lead-free solder alloy

著者 (5件)： Guedon-Gracia A. (Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France) ,  Fremont H. (Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France) ,  Plano B. (Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France) ,  Deletage J.-Y. (Laboratoire IMS, Universite de Bordeaux, Talence, France) ,  Weide-Zaage K. (RESRI Group, Institute of Microelectronic Systems (IMS-AS), Leibniz Universitaet Hannover, Hannover, Germany)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 64  ページ： 242-247  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ腐食と実験結果塩水噴霧試験中の鉛フリーはんだボールの腐食の文献調査から始めた。焦点はSnAgCuはんだ合金に行った。ボールグリッドアレイアセンブリと「パッケージ-オン-パッケージ」成分はASTMB117 09標準に従って5%塩化ナトリウム(NaCl)水を用いて35°Cで塩水噴霧室での96時間まで置いた。量は試験中に測定した。はんだ合金は,エネルギー分散型X線システムを備えた光学顕微鏡,走査電子顕微鏡を用いて加齢に沿って観測し解析した。はんだ合金劣化は48時間後に可視である。塩水噴霧試験後の表面はんだボールに見られる腐食した残基を決定するために微細構造を解析した。リフロー後のBGAはんだ接合部とリフロー前PoPはんだボール上に見い出されるオキシ塩化すず(Sn(OH)Cl)。はんだボールの大きさは腐食状態に影響を及ぼした。最後に塩環境曝露中に同じ試料上の腐食生成物成長を測定するために方法を開発した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 走査電子顕微鏡 ,  エネルギー散逸 ,  *塩水噴霧試験 ,  塩化ナトリウム ,  塩化スズ ,  *はんだ ,  *塩水 ,  *合金 ,  腐食 ,  *噴霧 ,  腐食生成物
準シソーラス用語： 環境曝露 ,  はんだ接合部 ,  はんだバンプ ,  *無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： はんだ継手 ,  電子組立 ,  腐食

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 鉛フリー ,  はんだ合金 ,  塩水噴霧試験