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J-GLOBAL ID：201702272469373581   整理番号：17A0400520

多重積層ボールグリッドアレイのアンダーフィルカプセル封じにおける熱毛管作用の効果【Powered by NICT】

Effect of thermocapillary action in the underfill encapsulation of multi-stack ball grid array

著者 (5件)： Ng Fei Chong (School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia) ,  Abas Aizat (School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia) ,  Ishak MHH (School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia) ,  Abdullah MZ (School of Aerospace Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia) ,  Aziz Abdul (School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Malaysia)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 66  ページ： 143-160  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子産業の最近の動向は,パッケージの性能と信頼性の増加と共に小さいチップ実装プロセスを要求している。従来BGAフリップチップの性能を向上させるためにマルチスタック・ボールグリッドアレイ(BGA)の導入は,多重スタックBGAの上層での拡張充填時間や不完全な充填のようないくつかのヒッチをしばしば遭遇する。封止材は,より低い静水圧の変化による上部層における流れへのエネルギー欠いていることが分かった。本論文では,流動性を増加させるために封止材における追加の熱エネルギーを組み込むことによって直接的な解決法を紹介した。上部層でのこの付加的な熱エネルギーは上層と下層間の明確な温度差を生じ,または単に熱デルタ。本研究では,多重スタックBGAのカプセル封じプロセス中前述の流れ問題を解くための熱デルタの有効性を実証し,実験と数値シミュレーションによりすることを試みた。の知見は,実験データはシミュレーション結果と良く一致することを示した。も熱デルタの実施は,多重スタックパッケージの充填時間を本質的に減少させることが分かった。本研究では,多重スタックBGA包装の将来の工業的カプセル化に広く採用されて熱キャピラリ駆動アンダーフィルカプセル封じの可能性を明らかにした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 下層 ,  フリップチップ法 ,  静水圧 ,  *多重化 ,  流動性 ,  *毛管現象 ,  上層 ,  *多層膜 ,  シミュレーション
準シソーラス用語： 数値シミュレーション ,  温度差 ,  熱エネルギー ,  封止材 ,  *アンダーフィル ,  *BGAパッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： アンダーフィル封止 ,  熱毛管 ,  Marangoni対流 ,  流体構造相互作用 ,  マルチスタック・ボールグリッドアレイ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 多重積層 ,  ボールグリッドアレイ ,  アンダーフィル ,  カプセル封じ ,  毛管作用