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J-GLOBAL ID:201702275106980330   整理番号:17A0214349

サブ7nm技術ノードのための室温中性ビーム酸化による高性能相補GeピーキングFinFET【Powered by NICT】

High performance complementary Ge peaking FinFETs by room temperature neutral beam oxidation for sub-7 nm technology node applications
著者 (30件):
資料名:
巻: 2016  号: IEDM  ページ: 33.5.1-33.5.4  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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GeピークnおよびpFinFETは中性ビームエッチング(NBE)と異方性中性ビーム酸化(NBO)過程を採用することにより実証した。照射自由NBプロセスは表面粗さを抑制するだけでなく,エッチしたGe表面上の低欠陥発生を保証する。作製したGeピークFinFETはいくつかのユニークな特徴を持っている(1)室温での異方性NBOプロセスにより形成した6nmトップゲートとピークフィン配置。(2)はNBプロセスによる三次元チャネル表面を欠陥。(3)従来の誘導結合プラズマエッチング(ICP)によるものと比較して,NBプロセスによるイオンとGm改善。Ge FinFETの(4)記録された高いIon/Ioff比と低サブ閾値スイング(S.S.~70mV/dec.)。(5)Ge FinFETの短チャネル効果のための優れた免疫。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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