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J-GLOBAL ID：201702275312148331   整理番号：17A0578349

Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cuはんだ付けのミクロ組織と機械的性質に及ぼすCuナノ粒子の影響

Influence of Cu Nanoparticles on Microstructure and Mechanical Properties of Sn0.7Ag0.5Cu-BiNi/Cu Solder Joint

著者 (5件)： BAN G. F. (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  SUN F. L. (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  FAN J. J. (Changzhou Inst. of Technol. Res. for Solid State Lighting, Changzhou, CHN) ,  LIU Y. (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN) ,  CONG S. N. (Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名： Journal of Materials Engineering and Performance  (Journal of Materials Engineering and Performance)
巻： 26  号： 3  ページ： 1069-1075  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： C0161B  ISSN： 1059-9495  CODEN： JMEPEG  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子機器で用いられるはんだ付けにおいては,鉛の使用の制限から鉛フリーはんだであるSnAgCu(SAC)系が利用されつつある。しかしながら,SACの不十分な機械的性質に起因する長時間安定性に対する課題がある。本研究においては,この課題に対して,はんだ中にCuのナノ粒子を分散させることを提案し,実験による検証を行なった。Sn0.7Ag0.5Cu-BiNiはんだ粉末とCuナノ粒子(NP)を混合することでナノ複合材料(CuNP:0.1,0.5および1.0wt%)を調製し,Cu基板上でリフローはんだ付けを行なった。このサンプルを最大100h,180°Cのエイジングを実施した。このサンプルについて断面の走査電子顕微鏡観察,X線回折,微小硬さ測定および剪断試験を実施した。この実験から,0.1%のCuNPの存在は,はんだ中の金属間化合物の成長を抑止し微小硬さを向上させることを見出した。しかしながら,CuNPの増加と共に空孔が増加し機械的性質を低下させることも明らかにした。

シソーラス用語： *はんだ ,  スズ合金 ,  銅含有合金 ,  銀含有合金 ,  銅 ,  ナノ粒子 ,  ビスマス合金 ,  ニッケル含有合金 ,  金属間化合物 ,  *金属組織 ,  *微小硬さ ,  *剪断強さ ,  分散【dispersion】
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  はんだ付け ,  ミクロ組織 ,  機械的性質 ,  Cuナノ粒子