文献

J-GLOBAL ID：201702279956624596   整理番号：17A0756742

ドライエッチング技術を用いた薄膜高分子におけるフレックス回路パネルの分離【Powered by NICT】

Flex circuit depaneling in thin film polymer using dry etching technology

著者 (11件)： Lin Jim-Wein (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Liu De-Shiang (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Lin Chen-Hao (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Wang Chih-Lun (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Chen Jui-Tang (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Wang Cheng-Hsiung (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Kuo Chi-Hai (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Yang Kai-Ming (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Hung Yin-Po (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Ko Cheng-Ta (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304) ,  Chen Yu-Hua (Unimicron Technology Corp., No.290, Chung-Lun Village, Hsin-Feng, Hsinchu, Taiwan, 304)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IMPACT  ページ： 107-110  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 性能改善とパネルスループットを支持して,フレキシブル基板パネルの分離のためのプラズマベースプロセスの開発に関する提示した新しい研究。技術は,線状幾何学を創製するパルスオーバーラップを利用した標準レーザスカイビング法を補完するものである。高密度実装応用のために,任意の輪郭形状を持つ微細線の切断が必要である。本研究では,20μmの高分子膜で約15μmの切断幅はプラズマエッチングを用いて達成した。適切にレーザ剥離プロセスを用いて,柔軟な基板を剛性担体から分離することができた。ドライエッチングプロセスは,レーザベースアプローチと比較してこの論文に提示されている。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： フレキシブル基板 ,  レーザ ,  *ドライエッチング ,  幾何学 ,  剛性 ,  *高分子膜 ,  高密度実装 ,  *パネル ,  プラズマエッチング ,  機械的性質

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： ドライエッチング ,  薄膜高分子 ,  フレックス