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J-GLOBAL ID：201702283168626580   整理番号：17A0362560

埋込み部品を内蔵したPCBの熱機械的シミュレーション【Powered by NICT】

Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components

著者 (7件)： Kpobie W. (Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France) ,  Martiny M. (Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France) ,  Mercier S. (Universite de Lorraine, LEM3 Laboratoire d’Etude des Microstructures et de Mecanique des Materiaux, UMR CNRS 7239, Ile du Saulcy, 57045, Metz, France) ,  Lechleiter F. (CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France) ,  Bodin L. (CIMULEC, ZI Les Jonquieres, 57365 Ennery, France) ,  Lecavelier des Etangs-Levallois A. (Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France) ,  Brizoux M. (Thales Global Services, 19/21 av. Morane Saulnier, 78140, Velizy-Villacoublay, France)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 65  ページ： 108-130  発行年： 2016年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 近年,電子回路基板の密度と性能を増加させるために,成分はプリント回路基板(PCB)の内部層に埋め込まれている。この新しい技術の信頼性は厳しい環境と長いミッションプロファイルを受けた電子基板の動作を確実にするために調べられていない。これら板の熱機械的挙動を研究するために,有限要素シミュレーションを行った。埋込み受動チップ積層プロセス中の複雑な荷重を受ける,大部分は樹脂の収縮,材料特性の差によるもので,また温度エクスカーションのためであることが観察された。材料パラメータと幾何学的形状の影響を詳細に調べた。発生する応力は本研究で考慮した受動チップサイズにとって重要ではないことが示されるであろう。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： プリント基板 ,  信頼性 ,  *シミュレーション ,  エクスカーション
準シソーラス用語： チップサイズ ,  材料パラメータ ,  材料特性 ,  積層 ,  有限要素シミュレーション ,  力学的挙動 ,  回路基板 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 有限要素シミュレーション ,  プリント配線板 ,  熱機械的結合 ,  組込み成分

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 埋込み ,  PCB ,  シミュレーション