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J-GLOBAL ID：201702289136041337   整理番号：17A0340223

7.6[um]ピッチ-400万個のマイクロバンプを有する1600万画素3次元積層型イメージセンサーの信頼性と特性変動

Raliable 4 million Micro Bumps at 7.6-um Pitch Interconnection Technology for 3D Stacked 16 Million Pixel Image Sensor

著者 (11件)： 齊藤晴久 (オリンパス) ,  竹本良章 (オリンパス) ,  高澤直裕 (オリンパス) ,  月村光弘 (オリンパス) ,  近藤亨 (オリンパス) ,  加藤秀樹 (オリンパス) ,  青木潤 (オリンパス) ,  鈴木俊介 (オリンパス) ,  五味祐一 (オリンパス) ,  松田成介 (オリンパス) ,  只木芳隆 (オリンパス)
資料名： 電気学会電子回路研究会資料  (電気学会研究会資料)
巻： ECT-17  号： 22-27  ページ： 13-17  発行年： 2017年02月24日 
JST資料番号： X0578A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *バンプ ,  *電子技術 ,  *イメージセンサ ,  信頼度 ,  電子カメラ ,  フォトダイオードアレイ検出器 ,  接合
準シソーラス用語： *CMOSイメージセンサ ,  IC信頼性 ,  ウエハ接合 ,  ディジタルカメラ ,  *マイクロバンプ ,  *三次元積層化技術

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  光導電素子  (NC03083X)

タイトルに関連する用語 (5件)： ピッチ ,  マイクロバンプ ,  画素 ,  3次元 ,  イメージセンサー