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J-GLOBAL ID：200902205537047235   整理番号：08A0716664

ポリイミド薄膜における分子構造・高次構造と熱拡散率の関係

著者 (3件)： 依藤大輔 (東京工大 大学院) ,  安藤慎治 (東京工大 大学院) ,  橋本寿正 (東京工大 大学院)
資料名： 高分子学会予稿集(CD-ROM)  (高分子学会討論会予稿集(CD-ROM))
巻： 57  号： 1 Disk1  ページ： 1PC097  発行年： 2008年05月08日 
JST資料番号： Z0703C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： BPDAポリイミド ,  PMDA-ODA ,  *芳香族ポリイミド ,  6FDAポリイミド ,  *高分子薄膜 ,  *熱拡散 ,  温度伝導率 ,  *分子構造 ,  高次構造 ,  *高分子鎖 ,  *分子配向 ,  複屈折 ,  屈折率 ,  分子充填 ,  Lorentz-Lorenz関係式 ,  分極率 ,  拡散係数 ,  密度汎関数法 ,  化学構造 ,  BPDA-PDA【重合体】
準シソーラス用語： BPDA-PDA

分類 (2件)： 高分子の立体構造  (CG02031G) ,  固体中の拡散一般  (BL06021L)

タイトルに関連する用語 (4件)： ポリイミド薄膜 ,  分子構造 ,  高次構造 ,  熱拡散率