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J-GLOBAL ID：200902214136547404   整理番号：08A0943762

RF CMOS-MEMSの検討(5):RF MEMS素子とCMOS基板の電気的結合の低減

著者 (7件)： 桑原啓 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  佐藤昇男 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  森村浩季 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  小舘淳一 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  亀井敏和 (NTTアドバンステクノロジ) ,  町田克之 (NTTアドバンステクノロジ) ,  石井仁 (NTT マイクロシステムインテグレーション研)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 69th  号： 2  ページ： 759  発行年： 2008年09月02日 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *LSI【IC】 ,  CMOS構造 ,  *MEMS ,  *高密度実装 ,  可変コンデンサ ,  インダクタ ,  *三次元実装 ,  MOS構造

分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (4件)： RF ,  CMOS ,  MEMS ,  電気的結合