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J-GLOBAL ID：200902285407507149   整理番号：06A0424813

高温超伝導バルクを用いた非接触スピン処理装置の研究開発(3)

著者 (8件)： 福井聡 (新潟大) ,  小川純 (新潟大) ,  山口貢 (新潟大) ,  岡徹雄 (新潟大) ,  佐藤孝雄 (新潟大) ,  笹原友栄 (MTC) ,  西脇俊郎 (新潟TLO) ,  結城洋司 (新潟TLO)
資料名： 低温工学・超電導学会講演概要集  (低温工学・超電導学会研究発表会講演概要集)
巻： 74th  ページ： 223  発行年： 2006年05月15日 
JST資料番号： G0564B  ISSN： 0919-5998  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体素子の量産製造のためのマスター原版である半導体フォトマ...

シソーラス用語： スピン ,...
準シソーラス用語： コーター ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  超伝導磁石  (BM04042N)

引用文献 (1件)：

• 福井. 2005年度秋季低温工学・超電導学会講演概要集. 2005, 252

タイトルに関連する用語 (6件)： 高温超伝導 ,  バルク ,  非接触 ,  スピン ,  研究 ,  開発