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J-GLOBAL ID：200902288085840458   整理番号：08A0220453

吸引キャビテーション援用砥粒加工を用いたマイクロパターニング

著者 (5件)： 大橋一仁 (岡山大 大学院) ,  WANG Rongjun (岡山大 大学院) ,  松岡紘一 (岡山大 大学院) ,  田口雅也 (岡山大 大学院) ,  塚本真也 (岡山大 大学院)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 52  号： 3  ページ： 158-163  発行年： 2008年03月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現在,マイクロリアクタ等の製作に不可欠な基板表面への微細加工には主にウェットエッチングが利用されているが,化学的プロセス故に作業の安全性や廃液処理の必要性ならびに環境への影響が問題視されており,これに代わるいくつかのマイクロ加工技術の実施が試みられている。そこで本研究では,水の吸引によって負圧の環境下で発生するキャビテーション流を利用して水中の微粉砥粒を工作物表面に干渉させる吸引キャビテーション援用砥粒加工によって,ガラス等の基板表面に微細なパターニングを施すことを提案し,その加工効果ならびに特性を実験的に検討している。マスクを用いた加工によって,ガラス等の基板表面にミリ/サブミリ幅の微細溝をナノメートルオーダの表面粗さで加工できることを示している。さらに,マスクの組合せによってマイクロ二段溝やマイクロ二段ディンプルなどの特殊形状を基板表面に形成できることを示している。(著者抄録)

シソーラス用語： *パターン形成 ,  *砥粒 ,  微粉体 ,  *キャビテーション ,  圧力 ,  工作物 ,  *微細加工 ,  表面加工 ,  *基板 ,  ガラス ,  マスク ,  溝 ,  ナノメータ加工 ,  表面粗さ ,  研磨 ,  負圧 ,  *ミクロパターン形成 ,  機械工作
準シソーラス用語： *マイクロパターニング ,  *吸引

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  研削  (QC03000R)

引用文献 (10件)：

• 高田健央. 遊離砥粒を用いたウェットブラスティングによる金属のパターニング. 2003年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. 2003, 413
• HIRAYAMA, M. Microblasting technology. J. Jpn. Soc. Abras. Technol. 2002, 46, 3, 111
• MATSUMURA, T. Micro Fabrication on Glass in the Abrasive Water Jet Process. J. Jpn. Soc. Precis. Eng. 2004, 70, 8, 1053
• MATSUMURA, T. Polishing of Micro Grooves in The Abrasive Water Jet Process. Proc. of the 6th Manufacturing & Machine Tool Conference of JSME, 2006. 2006, 223
• MATSUMURA, T. Design of a Ball End Mill for Glass Cutting. Advances in Abrasive Technology. 2007, X, 559

タイトルに関連する用語 (5件)： 吸引 ,  キャビテーション ,  援用 ,  砥粒加工 ,  マイクロパターニング