特許

J-GLOBAL ID：200903015639060597

半導体チップのパッケージ

発明者： 町田 克之 ,  重松 智志 ,  吉田 誠 ,  熊崎 利彦 ,  嶋屋 正一
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社 ,  エヌティティエレクトロニクス株式会社
代理人 (3件)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-322909
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093590
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】反りを低減する半導体チップのパッケージを提供する。【解決手段】ダイパッド12は、溝12aを備える。この溝12aがパッケージ製造時およびパッケージの熱処理時の応力を吸収することにより、パッケージ1の反りの量を低減させることが可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一の面にセンサ部が形成された半導体チップの他の面と接触し、この半導体チップを固定するダイパッドと、 前記センサ部を露出させた状態で前記半導体チップと、前記ダイパッドとを包み込む樹脂製容器と から構成されるパッケージであって、 前記ダイパッドは、少なくとも1つの溝を備える ことを特徴とする半導体チップのパッケージ。

IPC (1件)：

H01L23/02

FI (1件)：

H01L23/02 F

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭61-221883号公報
  
• 指紋センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219539   出願人：松下電器産業株式会社
• 表面形状センサ、並びにそれを用いた個体認証装置および被起動型システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323481   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 開放形キャビティの半導体ダイパッケージ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-590210   出願人：シリコンバンドウィドス,インコーポレイテッド