マイクロチップ用基板とその接合方法並びにマイクロチップ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-379233
公開番号（公開出願番号）：特開2003-175330
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】流路を有するマイクロチップを作製する際に有用な、基板間の気泡がその存在がほとんど認められない程度まで除去することが可能なマイクロチップ用基板とその接合方法並びにマイクロチップを提供する。【解決手段】一方の基板にチャンネル流路(1)が配設されて積層されているマイクロチップのための基板上に、チャンネル流路(1)とともに積層界面側に空気排出用の副チャンネル(2)を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の基板にチャンネル流路が配設されて積層されているマイクロチップのための基板であって、積層界面側に空気排出用の副チャンネルが設けられていることを特徴とするマイクロチップ用基板。

IPC (2件)：

B01J 19/00 , C04B 37/00

FI (2件)：

B01J 19/00 Z , C04B 37/00 C

Fターム (21件)：

4G026BA02 , 4G026BA04 , 4G026BB33 , 4G026BC01 , 4G026BD14 , 4G026BF57 , 4G026BG03 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 4G075AA02 , 4G075AA39 , 4G075BB05 , 4G075BB07 , 4G075BD13 , 4G075BD15 , 4G075DA02 , 4G075DA18 , 4G075EB50 , 4G075EE21 , 4G075EE31 , 4G075FB06

引用特許：

審査官引用 (4件)

微量反応装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-025070 出願人：株式会社日立製作所
総合化学処理装置及びその準備のためのプロセス
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-521214 出願人：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
マイクロチャンネル構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-185481 出願人：財団法人神奈川科学技術アカデミー

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