特許

J-GLOBAL ID：200903024883389796

光スイッチ素子の製造方法

発明者： 阪田 知巳 ,  石井 仁 ,  町田 克之 ,  田辺 泰之
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (3件)： 山川 政樹 ,  黒川 弘朗 ,  山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324452
公開番号（公開出願番号）：特開2004-151687
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】ミラーなどの可動部が、駆動の際に制御電極部などと直接接触することを防止し、円滑な動作が続けられるようにするために、複雑な立体構造体の中に設けられている制御電極部の上に容易に保護膜を形成する。【解決手段】スクリーン印刷法などの孔版印刷法により、制御電極部140を覆う感光性樹脂パターン301を形成し、感光性樹脂パターン301の、制御電極部140の最上部を含む所望の領域に露光を施し、これを現像し、制御電極部140の最上部を含む所定の領域を覆う保護膜302を形成する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

半導体基板の上に複数の素子からなる駆動回路を形成する工程と、 前記半導体基板の上に前記駆動回路を覆って層間絶縁膜を形成する工程と、 前記層間絶縁膜の上にシード層を形成する工程と、 前記シード層の上に第1領域と複数の第2領域が開口した第1犠牲パターンを形成する工程と、 前記第1領域及び前記第2領域に露出した前記シード層の上に、メッキ法により前記第1犠牲パターンと実質的に同じ膜厚の第1金属パターン及び第2金属パターンを形成する工程と、 前記第1犠牲パターン及び前記第2金属パターンの上に、前記第1領域の上の第3領域が開口した第2犠牲パターンを形成する工程と、 前記第3領域に露出した前記第1金属パターンの表面に、メッキ法により前記第2犠牲パターンと実質的に同じ膜厚の第3金属パターンを形成する工程と、 前記第3金属パターンを形成した後、前記第1犠牲パターンと第2犠牲パターンを除去する工程と、 これら犠牲パターンを除去した後、前記第1金属パターン及び第2金属パターンをマスクとして前記シード層を選択的に除去し、前記第2金属パターンからなる制御電極部とともに前記第1金属パターンと第3金属パターンとの積層体からなる支持部材を形成する工程と、 前記制御電極部を覆う感光性を有する樹脂パターンを孔版印刷法により形成する工程と、 フォトリソグラフィ技術により前記樹脂パターンをパターニングして前記制御電極部の少なくとも最上部を覆う保護膜を形成する工程と、 枠部及びこの枠部の内側に支持されて反射部を備えた板状の可動部を備えたミラー構造体を用意する工程と、 前記保護膜を形成した後、前記制御電極部の上に前記可動部が対応しかつ離間して配置されるように、前記支持部材の上に前記ミラー構造体の枠部を接続固定する工程と を備え、 前記制御電極部は、前記駆動回路による所定の信号が印加可能に接続した状態に形成する ことを特徴とする光スイッチ素子の製造方法。

IPC (1件)：

G02B26/08

FI (1件)：

G02B26/08 E

Fターム (6件)：

2H041AA12 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ06 ,  2H041AZ08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-314632   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
• マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-388179   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社