配線構造の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：入戸野巧 , 本山泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175970
公開番号（公開出願番号）：特開2005-354084
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】半導体装置やマイクロマシン装置用の配線構造を低コストで容易に製造できるようにする。【解決手段】金属配線106を有する基板101上に、感光性樹脂膜107を形成する。次に、金属配線106よりも幅が狭く、光を透過するパターンを有するフォトマスク108を用い、紫外線109を露光し、金属配線106上の感光性樹脂膜107に潜像110を形成する。その際、感光性樹脂膜107の起伏に合わせて露光量を設定する。次に、潜像110部分と未感光部分の膜厚差とエッチング速度差がバランスする現像条件で現像処理して感光性樹脂膜107を平坦化する。次に、ハードベークすることによって、感光性樹脂膜107を硬化させると共に、感光剤を除去する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上に金属配線を形成する工程と、前記基板上に形成された前記金属配線の間に充填され、かつ前記金属配線を覆う、ポジ型の感光性を有する有機材料からなる樹脂層を前記金属配線の厚みに所定の厚みを加えた厚さで形成する工程と、前記樹脂層の前記金属配線に重なりなおかつ前記金属配線の幅より狭い領域に所定光量の紫外線を所定時間照射することで前記樹脂層に潜像を形成する工程と、前記潜像を有する前記樹脂層を所定条件で現像処理することで前記樹脂層の起伏を平坦化する工程と、現像処理された前記樹脂層を所定の温度に加熱処理することで感光性を消失させ、硬化する工程とを備えたことを特徴とする配線構造の製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/3205 , G03F7/40 , H01L21/027

FI (3件)：

H01L21/88 K , G03F7/40 501 , H01L21/30 571

Fターム (38件)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096BA09 , 2H096HA01 , 2H096KA30 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH17 , 5F033KK08 , 5F033KK11 , 5F033KK13 , 5F033KK14 , 5F033KK17 , 5F033MM05 , 5F033PP06 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033PP26 , 5F033PP27 , 5F033PP33 , 5F033QQ01 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ12 , 5F033QQ19 , 5F033QQ74 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033RR27 , 5F033SS22 , 5F033VV13 , 5F033XX01 , 5F033XX13 , 5F033XX34 , 5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-242936
特開平1-243436
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-303809 出願人：日本電気株式会社

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