多層配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218254
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065343
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】導体層と絶縁層の水平精度に優れ、かつ微細な回路パターンを有する多層配線板、及びその多層配線板を効率的かつ低コストで製造を可能とする多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、基板の片面に導電性パターンを形成し、その上から全面を被覆し、前記導電性パターンの厚さと略等しい感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、前記導電性パターンに対応して盛り上がった部分の前記絶縁層をフォトエッチングにより選択的に除去する導電性パターン形成面平滑化工程、該導電性パターン形成面上全面に感光性樹脂からなる絶縁層を形成する絶縁膜形成工程から成り、少なくともさらに1工程導電性パターン形成面平滑化工程を繰り返し、該導電性パターン形成面平滑化工程より1工程少なく絶縁膜形成工程を繰り返すことにより製造されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に、二層もしくはそれ以上の導電性パターンが、感光性樹脂から成る絶縁層を介して積層された多層配線板であって、上下の導電性パターンは、所定個所において導通されており、それぞれの絶縁層は、上端面が略同一平面に位置していることを特徴とする多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/22

FI (3件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭62-266540
特開昭59-074608
特開平1-243436

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