特許
J-GLOBAL ID:200903071096474814

充放電材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-342349
公開番号(公開出願番号):特開2005-104044
出願日: 2003年09月30日
公開日(公表日): 2005年04月21日
要約:
【課題】 キャパシティーが大きく、かつ拡散係数の高い充放電材料を提供する。【解決手段】 導電性基材と、前記導電性基材上に形成されたチタン元素を含む化合物からなる中空ファイバを含む被膜からなり、前記中空ファイバの長軸が導電性基材に対して平行に配向し、前記中空ファイバにカチオンが可逆的に挿入、脱離可能であることを特徴とする充放電材料を提供する。前記プロトンを挿入、脱離する際の酸化電流のピークが挿引速度400mV/secにおいて、単位面積あたり0.6mA以上である充放電材料が得られる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
導電性基材と、前記導電性基材上に設けられたチタン元素を含む化合物からなる中空ファイバを含む被膜とからなり、前記中空ファイバの長軸が導電性基材に対して平行に配向し、前記中空ファイバにカチオンが可逆的に挿入、脱離可能であることを特徴とする充放電材料。
IPC (2件):
B32B7/02 ,  B32B5/02
FI (2件):
B32B7/02 104 ,  B32B5/02 B
Fターム (13件):
4F100AA21B ,  4F100AA34B ,  4F100AB12B ,  4F100AG00 ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DG00B ,  4F100EJ822 ,  4F100GB41 ,  4F100JA12B ,  4F100JG01A ,  4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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